Lò Dwèt PCB
Gold Finger PCB - Espesifikasyon teknik
|
Paramèt |
Spesifikasyon / Kapasite |
|
Materyèl de baz |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4, elatriye. |
|
Kouch Konte |
2 a 20 kouch, oswa tankou pou chak dosye |
|
Epesè Komisyon Konsèy |
0.5 a 3.5 mm, oswa tankou pou chak dosye |
|
Epesè Copper |
0.5 oz a 6 oz, oswa tankou pou chak dosye |
|
Min. Trace Lajè / Espas |
2.5/2.5 mil pou 4/4 mil (ki baze sou desen) |
|
Min. Gwosè twou |
0.2 mm (PTH/NPTH), oswa tankou pou chak dosye |
|
Sifas fini |
ENIG, HASL (plon/plon-gratis), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold Plating, oswa selon kliyan |
|
Koulè mask soude |
Vèt, blan, wouj, nwa, ble, jòn, koulè wouj violèt, elatriye, oswa tankou pou chak kliyan |
|
Silkscreen Koulè |
Nwa / Blan (lòt moun sijè a revize) |
|
Dimansyon tolerans |
± 0.10 mm |
|
Kontwòl enpedans |
± 10%, oswa tankou pou chak dosye |
Plug-ak-Play Connection Solutions
Yon PCB Gold Finger fèt pou ploge -nan aplikasyon koneksyon. Li se lajman ki itilize nan kat modil memwa, tablo koòdone kat grafik, backplane kontwòl endistriyèl, ak ploge ekipman kominikasyon -nan kat ki mande pou ensèsyon souvan ak koneksyon ekstraksyon. Boyastar fabrike PCB Gold Finger lè l sèvi avèk electroplated lò difisil sou zòn dwèt yo lò. Ang bizote ak presizyon dimansyon yo estrikteman kontwole nan estanda endistri yo. Sa a asire ensèsyon lis ak kontak serye. Nou gen 18 ane eksperyans nan manifakti PCB. Nou genyen IATF 16949 ak twa lòt sètifikasyon entènasyonal yo. Faktori nou an kouvri 19,000 mèt kare ak plis pase 150 anplwaye. Kapasite pwodiksyon chak mwa rive nan 50,000 mèt kare.
Teknoloji Dwèt lò pou Ensèsyon serye
Dwèt lò pèmèt koneksyon serye-nan koneksyon. PCB Gold Finger nou an sèvi ak lò di galvanize nan zòn koneksyon ensèsyon yo. Se epesè lò Customized ki baze sou kondisyon sik ensèsyon ou a, tipikman soti nan 0.38 μm a 1.27 μm. Ang bizote ak presizyon dimansyon yo estrikteman kontwole nan estanda endistri yo. Sa a asire ensèsyon lis ak kontak serye. Zòn dwèt lò yo sèvi ak lò di galvanize. Zòn sikwi regilye yo ka itilize ENIG, HASL, OSP, oswa lòt fini ki baze sou kondisyon ou yo. Se tolerans enpedans kontwole nan ± 10% oswa tankou pou chak dosye. Sa a asire entegrite siyal pandan koneksyon kat la. Konte kouch varye ant 2 a 20 kouch. Epesè tablo varye ant 0.5 a 3.5 mm oswa dapre dosye ou. Tout pwodwi yo konfòme yo ak estanda RoHS ak REACH ak satisfè UL94 V-0 Rating ignifuge flanm dife.
Precision Gold Finger Faktori
Boyastar gen teknoloji pwodiksyon matirite nan manifakti PCB dwèt lò. Nou itilize ekipman pou bizote dwèt lò dedye ak enspeksyon optik otomatik AOI. Chak pakèt sibi strik enspeksyon fèk ap rantre ak kontwòl pwosesis. Zòn dwèt lò yo resevwa plis tès epesè lò, tès dite, ak echantiyon rezistans ensèsyon. Nou reponn a pwoblèm kalite nan 24 èdtan. Frè echantiyon yo konplètman dediktib nan lòd pwodiksyon an mas ou. Nou kenbe sètifikasyon IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, ak ISO 45001. Nou menm tou nou kenbe sètifikasyon UL ak nimewo dosye E528398. Sètifikasyon UL kouvri enflamabilite, izolasyon elektrik, ak tès tèmik aje. Sètifikasyon sa yo kouvri kalite, anviwònman, sante ak sekirite nan travay, ak sekirite pwodwi. Yo satisfè kondisyon ekspòtasyon pou Amerik di Nò, Inyon Ewopeyen, ak lòt gwo mache yo. Boyastar se founisè ou fè konfyans Gold Finger PCB.
Baj popilè: lò dwèt PCB, Lachin lò dwèt PCB manifaktirè, Swèd, faktori
You Might Also Like
Voye rechèch